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多板PCB和IC封装设计的3D融合
人们不断追求以更低的成本及更少的时间开发出功能更多、更轻便且更小型化的产品，而这种要求使电子产品设计工艺面临着前所未有的挑战。为了应对这些挑战，设计师将芯片和电路板以一种新的结构结合起来，如复杂的3D ...查看更多
Fineline-Global北美公司CEO EranNavick专访
在7个月前才进入北美市场的印制电路板制造商Fineline-Global已崭露头角。作为全球最大的提供增值服务的PCB供应商，Fineline以能够应对世界任何地区、任何公司的任何挑战为荣。我最近有幸 ...查看更多
为400Gb以太网和5G铺平道路
本文简要介绍了4级脉冲幅度调制（PAM-4）及其在400G以太网（400GbE）中的应用，以支持飞速发展的数据流量以及5G移动通信的部署。本文还重点介绍了从信号完整性角度来看，对印制线路板（P ...查看更多
论设计和制造的关系 ——美国卫星电视公司DISH Technology工程师Les Beller访谈录
最近，我采访了DISH Technology公司的制造工程师Les Beller，他曾经长期担任PCB设计师。我们讨论了公司在应对5G和流媒体时的转变，以及这种转变对于设计团队的挑战。他还阐述了在HD ...查看更多
第13届IMPACT论文征稿开跑啰~
一年一度的国际电子零组件、组装、封测、电路板产业的年度盛会【第13届国际构装暨电路板研讨会( 简称IMPACT 研讨会)】将于2018年10月24日 (三) 到10月26日(五)于台北南港展览馆隆重登 ...查看更多
EIPC 2018冬季研讨会——第1天(续)
编者按：如果您还未阅读本文的第一部分，请点击此处。 Ventec国际集团OEM全球客户经理Tamara den Daas-Wijnen讨论了用于低损耗设计的超低Dk层压板。她说，高频PCB的设计师主 ...查看更多
